一种超薄电解铜箔及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910739442.0

申请日：

2019-08-12

公开(公告)号：

CN110396704A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

张干成曾潮彭硕

申请人：

申请人地址：

432500 湖北省孝感市云梦县经济开发区梦泽大道南47号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

H01M438 H01M4134

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231

代理人：

赵泽夏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-20	授权	授权
2019-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20190812
2019-11-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种超薄电解铜箔高效生产方法 [P].

肖柱 ;

陆冰沪 ;

李大双 ;

郑小伟 ;

张玉芳 .

中国专利 :CN111607810A ,2020-09-01

[2]

一种超薄电解铜箔生产设备 [P].

钱世良 ;

刘恩成 .

中国专利 :CN215668243U ,2022-01-28

[3]

超薄电解铜箔的制造方法 [P].

刘少华 ;

王俊锋 ;

叶敬敏 ;

夏文梅 ;

吴红兵 ;

钱保国 .

中国专利 :CN101476138A ,2009-07-08

[4]

一种附载体超薄电解铜箔的制备方法 [P].

孙云飞 ;

王学江 ;

张艳卫 ;

王维河 ;

杨祥魁 ;

王其伶 ;

王先利 ;

范翠玲 .

中国专利 :CN111349950A ,2020-06-30

[5]

电解铜箔用电解液及其制备铜箔的方法、铜箔 [P].

高晓航 ;

谢文宾 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN119710840A ,2025-03-28

[6]

一种高抗拉电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备方法 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN118600497A ,2024-09-06

[7]

一种极薄电解铜箔的电解液及其极薄电解铜箔和制备方法 [P].

王朋举 ;

明智耀 ;

明小强 ;

肖永祥 ;

虞靖 .

中国专利 :CN116043283B ,2025-01-07

[8]

一种高延伸的超薄电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备工艺 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN119307985A ,2025-01-14

[9]

使用合成添加剂生产高抗拉强度超薄电解铜箔的方法 [P].

崔凤皎 ;

金钟权 ;

金凖燮 .

中国专利 :CN120575299A ,2025-09-02

[10]

一种超薄电解铜箔的生产工艺 [P].

周启伦 ;

万新领 ;

何宏杨 ;

高元亨 ;

罗志艺 .

中国专利 :CN110219025A ,2019-09-10

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