一种附载体超薄电解铜箔的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010321703.X

申请日：

2020-04-22

公开(公告)号：

CN111349950A

公开(公告)日：

2020-06-30

发明(设计)人：

孙云飞王学江张艳卫王维河杨祥魁王其伶王先利范翠玲

申请人：

申请人地址：

265400 山东省烟台市招远市金晖路229号

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C23C1831 C25D322 C25D338

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

曲姮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20200422
2022-11-29	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 1/04 变更事项:专利权人变更前:山东金宝电子股份有限公司变更后:山东金宝电子有限公司变更事项:地址变更前:265400 山东省烟台市招远市金晖路229号变更后:265400 山东省烟台市招远市国大路268号
2020-06-30	公开	公开
2021-07-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超薄电解铜箔及制备方法 [P].

张干成 ;

曾潮 ;

彭硕 .

中国专利 :CN110396704A ,2019-11-01

[2]

一种附载体超薄铜箔的制备方法及附载体超薄铜箔 [P].

王其伶 ;

王学江 ;

孙云飞 ;

张艳卫 ;

刘铭 ;

张嵩岩 ;

徐媛亭 ;

陈萌 .

中国专利 :CN119020836A ,2024-11-26

[3]

超薄电解铜箔的制造方法 [P].

刘少华 ;

王俊锋 ;

叶敬敏 ;

夏文梅 ;

吴红兵 ;

钱保国 .

中国专利 :CN101476138A ,2009-07-08

[4]

一种超薄电解铜箔生产设备 [P].

钱世良 ;

刘恩成 .

中国专利 :CN215668243U ,2022-01-28

[5]

一种超薄电解铜箔高效生产方法 [P].

肖柱 ;

陆冰沪 ;

李大双 ;

郑小伟 ;

张玉芳 .

中国专利 :CN111607810A ,2020-09-01

[6]

一种超薄电解铜箔的生产工艺 [P].

周启伦 ;

万新领 ;

何宏杨 ;

高元亨 ;

罗志艺 .

中国专利 :CN110219025A ,2019-09-10

[7]

一种高延伸的超薄电解铜箔用添加剂及电解铜箔制备工艺 [P].

全德镐 ;

金钟权 ;

崔凤皎 ;

全南旭 .

中国专利 :CN119307985A ,2025-01-14

[8]

一种极薄电解铜箔的电解液及其极薄电解铜箔和制备方法 [P].

王朋举 ;

明智耀 ;

明小强 ;

肖永祥 ;

虞靖 .

中国专利 :CN116043283B ,2025-01-07

[9]

一种生产6um超薄电解铜箔的方法 [P].

盛大庆 ;

宋卫华 ;

隋善东 ;

刘立柱 ;

迟明艳 ;

王玉洁 .

中国专利 :CN102965699B ,2013-03-13

[10]

一种高抗氧化性超薄电解铜箔制备方法 [P].

李衔洋 ;

谢长江 .

中国专利 :CN116837427B ,2025-09-16

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