包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201080012248.X
申请日
2010-03-15
公开(公告)号
CN102356109B
公开(公告)日
2012-02-15
发明(设计)人
金子优美 小野和男
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
C08G5940
IPC分类号
C07D48704 H01L2329 H01L2331
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
金世煜;苗堃
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P]. 
金子优美 ;
小野和男 .
中国专利 :CN103936676A ,2014-07-23
[2]
环氧树脂组合物、固化剂及固化促进剂 [P]. 
金子优美 ;
小野和男 ;
天野仓夏树 ;
龟谷直幸 .
中国专利 :CN102341430A ,2012-02-01
[3]
固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置 [P]. 
大久保明子 ;
乡义幸 ;
秋山仁人 ;
广濑浩 ;
野中啓孝 ;
菅原麻纪 .
中国专利 :CN1318490C ,2004-01-28
[4]
环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物 [P]. 
大越笃 ;
井出野隆次 ;
太田贵夫 .
中国专利 :CN1965012A ,2007-05-16
[5]
环氧树脂用固化剂组合物以及环氧树脂组合物 [P]. 
张乐 ;
徐烨 ;
黄慧琳 ;
缪晖 .
中国专利 :CN119039568A ,2024-11-29
[6]
低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物 [P]. 
桑原久征 ;
越后雅敏 ;
小山刚司 .
中国专利 :CN100354333C ,2004-08-18
[7]
环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物及其固化物 [P]. 
松本展幸 ;
斋藤有马 .
中国专利 :CN112552487A ,2021-03-26
[8]
环氧树脂用固化剂及环氧树脂组合物 [P]. 
佐藤江利子 .
日本专利 :CN117586479A ,2024-02-23
[9]
环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置 [P]. 
椎名大 ;
铃木实 .
中国专利 :CN104693419A ,2015-06-10
[10]
环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、其固化物以及光半导体装置 [P]. 
椎名大 ;
铃木实 .
中国专利 :CN102112516A ,2011-06-29