固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03143189.5

申请日：

2003-06-05

公开(公告)号：

CN1318490C

公开(公告)日：

2004-01-28

发明(设计)人：

大久保明子乡义幸秋山仁人广濑浩野中啓孝菅原麻纪

申请人：

申请人地址：

日本东京都品川区

IPC主分类号：

C08K550

IPC分类号：

C08L6300 H01L2328

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫;楼仙英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-30	授权	授权
2004-01-28	公开	公开
2005-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

金子优美 ;

小野和男 .

中国专利 :CN103936676A ,2014-07-23

[2]

包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

金子优美 ;

小野和男 .

中国专利 :CN102356109B ,2012-02-15

[3]

环氧树脂组合物、固化剂及固化促进剂 [P].

金子优美 ;

小野和男 ;

天野仓夏树 ;

龟谷直幸 .

中国专利 :CN102341430A ,2012-02-01

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[9]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

[10]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

金川直树 ;

西村洋平 ;

牧田俊幸 .

中国专利 :CN102959006A ,2013-03-06

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