包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410083331.6

申请日：

2010-03-15

公开(公告)号：

CN103936676A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

金子优美小野和男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C07D23358

IPC分类号：

C08G5942 C08G5940 C08G5970

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

金世煜;苗堃

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	公开	公开
2014-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584553586 IPC(主分类):C07D 233/58 专利申请号:2014100833316 申请日:20100315
2016-05-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732271803 IPC(主分类):C07D 233/58 专利申请号:2014100833316 申请公布日:20140723

共 50 条

[1]

包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

金子优美 ;

小野和男 .

中国专利 :CN102356109B ,2012-02-15

[2]

环氧树脂组合物、固化剂及固化促进剂 [P].

金子优美 ;

小野和男 ;

天野仓夏树 ;

龟谷直幸 .

中国专利 :CN102341430A ,2012-02-01

[3]

固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

大久保明子 ;

乡义幸 ;

秋山仁人 ;

广濑浩 ;

野中啓孝 ;

菅原麻纪 .

中国专利 :CN1318490C ,2004-01-28

[4]

环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物及其固化物 [P].

松本展幸 ;

斋藤有马 .

中国专利 :CN112552487A ,2021-03-26

[5]

环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物 [P].

大越笃 ;

井出野隆次 ;

太田贵夫 .

中国专利 :CN1965012A ,2007-05-16

[6]

环氧树脂用固化剂及环氧树脂组合物 [P].

佐藤江利子 .

日本专利 :CN117586479A ,2024-02-23

[7]

环氧树脂用固化剂组合物以及环氧树脂组合物 [P].

张乐 ;

徐烨 ;

黄慧琳 ;

缪晖 .

中国专利 :CN119039568A ,2024-11-29

[8]

低温固化型环氧树脂固化剂以及环氧树脂组合物 [P].

桑原久征 ;

越后雅敏 ;

小山刚司 .

中国专利 :CN100354333C ,2004-08-18

[9]

含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

小野和男 ;

金子优美 ;

天野仓夏树 .

中国专利 :CN101802049B ,2010-08-11

[10]

环氧树脂用固化剂和环氧树脂组合物 [P].

北岛孝志 ;

锅岛亮浩 .

中国专利 :CN1137919C ,2001-12-19

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