含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880106234.7

申请日：

2008-09-19

公开(公告)号：

CN101802049B

公开(公告)日：

2010-08-11

发明(设计)人：

小野和男金子优美天野仓夏树

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5940

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

蒋亭;苗堃

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006239412 IPC(主分类):C08G 59/40 专利申请号:2008801062347 申请日:20080919
2016-11-09	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101687180411 IPC(主分类):C08G 59/40 专利号:ZL2008801062347 申请日:20080919 授权公告日:20120912 终止日期:20150919
2012-09-12	授权	授权
2010-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

金子优美 ;

小野和男 .

中国专利 :CN103936676A ,2014-07-23

[2]

包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

金子优美 ;

小野和男 .

中国专利 :CN102356109B ,2012-02-15

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

石坂刚 ;

田渊康子 ;

市川智昭 .

中国专利 :CN101906236A ,2010-12-08

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

冯子刚 .

中国专利 :CN102181129B ,2011-09-14

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102898781B ,2013-01-30

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[10]

环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料 [P].

细野洋平 ;

本间洋希 .

中国专利 :CN103328530A ,2013-09-25

← 1 2 3 4 5 →