用于穿硅通孔的平台结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380060834.5

申请日：

2013-12-18

公开(公告)号：

CN104838495A

公开(公告)日：

2015-08-12

发明(设计)人：

C·M·佩尔托 R·A·布雷恩 K·J·李 G·S·莱瑟曼

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

林金朝;王英

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	授权	授权
2015-08-12	公开	公开
2015-09-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101624660470 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013800608345 申请日:20131218

共 50 条

[1]

穿硅通孔结构及其形成方法 [P].

赵超 ;

陈大鹏 ;

欧文 .

中国专利 :CN102683308A ,2012-09-19

[2]

穿硅通孔结构及其形成方法 [P].

赵超 ;

陈大鹏 ;

欧文 .

中国专利 :CN102637656A ,2012-08-15

[3]

划线穿硅通孔 [P].

阿尔温德·钱德拉舍卡朗 .

中国专利 :CN102301466A ,2011-12-28

[4]

穿硅通孔结构及其制造方法 [P].

康庭慈 .

中国专利 :CN111199932B ,2020-05-26

[5]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367241B ,2013-10-23

[6]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367239A ,2013-10-23

[7]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367236A ,2013-10-23

[8]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN102124551A ,2011-07-13

[9]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN105845558B ,2016-08-10

[10]

包含用于穿硅通孔的穿透结构的堆叠式裸片互连结构 [P].

欧文·R·费伊 ;

沃伦·M·法恩沃思 ;

戴维·R·亨布里 .

中国专利 :CN102187458B ,2011-09-14

← 1 2 3 4 5 →