划线穿硅通孔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080006081.6

申请日：

2010-02-05

公开(公告)号：

CN102301466A

公开(公告)日：

2011-12-28

发明(设计)人：

阿尔温德·钱德拉舍卡朗

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2178

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

宋献涛

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-06-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101716331881 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2010800060816 申请公布日:20111228
2011-12-28	公开	公开
2012-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101185312281 IPC(主分类):H01L 21/78 专利申请号:2010800060816 申请日:20100205

共 50 条

[1]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN102124551A ,2011-07-13

[2]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN105845558B ,2016-08-10

[3]

穿硅通孔制造 [P].

罗伯特·爱德华·西嘉石 ;

索恩·泰·陆 ;

埃利尼塔·马拉斯马斯·占旺萨克 .

中国专利 :CN111933575A ,2020-11-13

[4]

穿硅通孔制造 [P].

罗伯特·爱德华·西嘉石 ;

索恩·泰·陆 ;

埃利尼塔·马拉斯马斯·占旺萨克 .

美国专利 :CN111933575B ,2025-02-14

[5]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367241B ,2013-10-23

[6]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367239A ,2013-10-23

[7]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367236A ,2013-10-23

[8]

穿硅通孔的铜金属填充 [P].

托马斯·B·理查德森 ;

张云 ;

王晨 ;

文森特·潘卡索 ;

王材 ;

林璇 ;

理查德·赫特拜斯 ;

约瑟夫·A·阿贝斯 .

中国专利 :CN101855714A ,2010-10-06

[9]

用于穿硅通孔的平台结构 [P].

C·M·佩尔托 ;

R·A·布雷恩 ;

K·J·李 ;

G·S·莱瑟曼 .

中国专利 :CN104838495A ,2015-08-12

[10]

穿硅通孔结构及其制造方法 [P].

康庭慈 .

中国专利 :CN111199932B ,2020-05-26

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