穿硅通孔的铜金属填充

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880109795.2

申请日：

2008-08-04

公开(公告)号：

CN101855714A

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

托马斯·B·理查德森张云王晨文森特·潘卡索王材林璇理查德·赫特拜斯约瑟夫·A·阿贝斯

申请人：

申请人地址：

美国康涅狄格州

IPC主分类号：

H01L2144

IPC分类号：

C25D502

代理机构：

北京市安伦律师事务所 11339

代理人：

宋新月

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101017289991 IPC(主分类):H01L 21/44 专利申请号:2008801097952 申请日:20080804
2010-10-06	公开	公开
2013-05-08	授权	授权

共 50 条

[1]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN102124551A ,2011-07-13

[2]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN105845558B ,2016-08-10

[3]

划线穿硅通孔 [P].

阿尔温德·钱德拉舍卡朗 .

中国专利 :CN102301466A ,2011-12-28

[4]

硅通孔填充方法 [P].

彭虎 ;

肖胜安 .

中国专利 :CN102412193A ,2012-04-11

[5]

铜填充硅通孔的制作方法 [P].

周军 .

中国专利 :CN102376641B ,2012-03-14

[6]

硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN104465563A ,2015-03-25

[7]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367241B ,2013-10-23

[8]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367239A ,2013-10-23

[9]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367236A ,2013-10-23

[10]

一种基于硅通孔结构的金属填充方法及硅通孔结构 [P].

云世昌 ;

焦斌斌 ;

王桂磊 ;

孔延梅 ;

张乐民 ;

俞利民 ;

陈大鹏 .

中国专利 :CN105679703A ,2016-06-15

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