硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310438705.7

申请日：

2013-09-23

公开(公告)号：

CN104465563A

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

李广宁沈哲敏

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-20	授权	授权
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607361824 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2013104387057 申请日:20130923
2015-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

通孔填充结构以及通孔填充方法 [P].

康晓春 .

中国专利 :CN104576607A ,2015-04-29

[2]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN102124551A ,2011-07-13

[3]

穿硅通孔填充工艺 [P].

乔纳森·D·里德 ;

凯蒂·昆·王 ;

马克·J·威利 .

中国专利 :CN105845558B ,2016-08-10

[4]

穿硅通孔的铜金属填充 [P].

托马斯·B·理查德森 ;

张云 ;

王晨 ;

文森特·潘卡索 ;

王材 ;

林璇 ;

理查德·赫特拜斯 ;

约瑟夫·A·阿贝斯 .

中国专利 :CN101855714A ,2010-10-06

[5]

硅通孔结构 [P].

沈哲敏 ;

李广宁 .

中国专利 :CN203895439U ,2014-10-22

[6]

硅通孔结构 [P].

甘正浩 .

中国专利 :CN203812874U ,2014-09-03

[7]

硅通孔的抛光方法 [P].

许金海 ;

丁宇杰 .

中国专利 :CN104425353A ,2015-03-18

[8]

硅通孔布局结构、硅通孔互联结构的形成方法 [P].

张武志 ;

陈晓军 ;

刘煊杰 ;

张海芳 .

中国专利 :CN104078416B ,2014-10-01

[9]

硅通孔结构的制备方法 [P].

陈怡骏 ;

游宽结 ;

张彰 .

中国专利 :CN106505030B ,2017-03-15

[10]

硅通孔结构的制备方法 [P].

高燕 ;

朱赛亚 ;

董天化 ;

马孝田 ;

霍燕丽 .

中国专利 :CN104795355A ,2015-07-22

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