硅通孔的抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310365548.1

申请日：

2013-08-20

公开(公告)号：

CN104425353A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

许金海丁宇杰

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-27	授权	授权
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605708981 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013103655481 申请日:20130820
2015-03-18	公开	公开

共 50 条

[1]

硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法 [P].

李广宁 ;

沈哲敏 .

中国专利 :CN104465563A ,2015-03-25

[2]

一种硅通孔产品的抛光方法 [P].

邱昭晖 ;

熊小敏 ;

江波 .

中国专利 :CN119501693B ,2025-10-28

[3]

一种硅通孔产品的抛光方法 [P].

邱昭晖 ;

熊小敏 ;

江波 .

中国专利 :CN119501693A ,2025-02-25

[4]

硅通孔晶片的抛光方法和用于该方法的抛光组合物 [P].

李康华 ;

刘文政 .

中国专利 :CN102403212A ,2012-04-04

[5]

硅通孔的刻蚀方法 [P].

刘煊杰 ;

陈晓军 .

中国专利 :CN103050434A ,2013-04-17

[6]

硅通孔的制造方法 [P].

郁新举 .

中国专利 :CN112908933A ,2021-06-04

[7]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367241B ,2013-10-23

[8]

显露穿硅通孔的方法 [P].

陈逸男 ;

徐文吉 ;

叶绍文 ;

刘献文 .

中国专利 :CN103367239A ,2013-10-23

[9]

硅通孔结构的制备方法 [P].

陈怡骏 ;

游宽结 ;

张彰 .

中国专利 :CN106505030B ,2017-03-15

[10]

硅通孔的制作方法 [P].

郁新举 ;

冯凯 ;

吴建荣 .

中国专利 :CN113903705A ,2022-01-07

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