一种硅通孔产品的抛光方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411610330.2

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN119501693B

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

邱昭晖熊小敏江波

申请人：

中山大学

申请人地址：

510275 广东省广州市海珠区新港西路135号

IPC主分类号：

B24B1/00

IPC分类号：

B24B41/06 B24B31/10

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

黄志铖

法律状态：

公开

国省代码：

广东省广州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-10-28	授权	授权
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20241112

共 50 条

[1]

一种硅通孔产品的抛光方法 [P].

邱昭晖 ;

熊小敏 ;

江波 .

中国专利 :CN119501693A ,2025-02-25

[2]

硅通孔的抛光方法 [P].

许金海 ;

丁宇杰 .

中国专利 :CN104425353A ,2015-03-18

[3]

一种硅通孔晶圆表面铜层的抛光方法以及基于该抛光方法的一种抛光面铜后硅通孔晶圆 [P].

武洋 ;

陈雷达 ;

潘松 ;

武忙虎 ;

何亨洋 ;

杨敏子 .

中国专利 :CN117374006A ,2024-01-09

[4]

硅通孔晶片的抛光方法和用于该方法的抛光组合物 [P].

李康华 ;

刘文政 .

中国专利 :CN102403212A ,2012-04-04

[5]

一种通孔密封面的抛光工装及抛光方法 [P].

姚力军 ;

陈雪锐 ;

汪涛 .

中国专利 :CN119748323A ,2025-04-04

[6]

一种深孔抛光装置及抛光方法 [P].

王威 ;

胡彩云 .

中国专利 :CN112123184A ,2020-12-25

[7]

2D玻璃通孔抛光工装和2D玻璃通孔抛光方法 [P].

李青 ;

李赫然 ;

潘宁 ;

高云蛟 ;

高尚 ;

王东江 .

中国专利 :CN118682641A ,2024-09-24

[8]

硅锭的抛光方法、系统及抛光板 [P].

王敬 .

中国专利 :CN101817160A ,2010-09-01

[9]

一种硅块抛光装置和硅块抛光方法 [P].

马帅 ;

王鑫波 ;

王康 .

中国专利 :CN103722480A ,2014-04-16

[10]

一种硅块抛光方法 [P].

马帅 ;

王鑫波 ;

王康 .

中国专利 :CN103707175A ,2014-04-09

← 1 2 3 4 5 →