硅锭的抛光方法、系统及抛光板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010147264.1

申请日：

2010-04-13

公开(公告)号：

CN101817160A

公开(公告)日：

2010-09-01

发明(设计)人：

王敬

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华大学南零楼3单元202室

IPC主分类号：

B24B2900

IPC分类号：

B24D1300

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

廖元秋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101718420506 IPC(主分类):B24B 29/00 专利申请号:2010101472641 申请公布日:20100901
2010-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101009084688 IPC(主分类):B24B 29/00 专利申请号:2010101472641 申请日:20100413
2010-09-01	公开	公开

共 50 条

[1]

硅锭的抛光系统及抛光板 [P].

王敬 .

中国专利 :CN201702666U ,2011-01-12

[2]

抛光膏及硅锭的抛光方法 [P].

李鹏鲲 ;

毛敏敏 .

中国专利 :CN103387795A ,2013-11-13

[3]

硅晶片的双面抛光方法 [P].

谷本龙一 ;

山崎一郎 ;

御厨俊介 .

中国专利 :CN111095491A ,2020-05-01

[4]

抛光方法及抛光系统 [P].

林岳明 .

中国专利 :CN117891138A ,2024-04-16

[5]

抛光系统及抛光方法 [P].

梁焰 ;

岳兴 ;

李安庭 .

中国专利 :CN112872916A ,2021-06-01

[6]

硅晶圆的最终抛光方法和最终抛光装置 [P].

郑加镇 .

中国专利 :CN109648451A ,2019-04-19

[7]

硅晶圆的精抛光方法以及使用该抛光方法抛光的硅晶圆 [P].

佐藤三千登 .

中国专利 :CN106663621A ,2017-05-10

[8]

掩模衬底的抛光方法及抛光系统 [P].

任雨萌 ;

季明华 ;

高世栋 .

中国专利 :CN117484380A ,2024-02-02

[9]

导光板模仁、导光板模仁抛光装置及导光板模仁抛光方法 [P].

李海飞 ;

许世勇 .

中国专利 :CN112621541A ,2021-04-09

[10]

抛光垫、抛光装置及抛光方法 [P].

涩木俊一 .

中国专利 :CN1628374A ,2005-06-15

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