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一种硅块抛光装置和硅块抛光方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310755847.6
申请日
:
2013-12-30
公开(公告)号
:
CN103722480A
公开(公告)日
:
2014-04-16
发明(设计)人
:
马帅
王鑫波
王康
申请人
:
申请人地址
:
301510 天津市滨海新区津汉公路13888号滨海高新区滨海科技园日新道188号
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
魏晓波
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-04-16
公开
公开
2016-04-13
授权
授权
2014-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101582225084 IPC(主分类):B24B 29/02 专利申请号:2013107558476 申请日:20131230
共 50 条
[1]
一种硅块抛光方法
[P].
马帅
论文数:
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0
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0
马帅
;
王鑫波
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王鑫波
;
王康
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0
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0
王康
.
中国专利
:CN103707175A
,2014-04-09
[2]
一种立式硅块抛光装置
[P].
任军海
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任军海
;
姜超
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姜超
.
中国专利
:CN203031424U
,2013-07-03
[3]
硅晶圆的最终抛光方法和最终抛光装置
[P].
郑加镇
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0
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郑加镇
.
中国专利
:CN109648451A
,2019-04-19
[4]
阀块深环槽部位抛光装置及其抛光方法
[P].
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机构:
程军
;
论文数:
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机构:
郭昭志
;
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机构:
宋克峰
;
纪海贞
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机构:
东北大学
东北大学
纪海贞
;
李靖宇
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机构:
东北大学
东北大学
李靖宇
.
中国专利
:CN118544244A
,2024-08-27
[5]
一种硅晶片循环抛光装置及循环抛光方法
[P].
潘国顺
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潘国顺
;
陈高攀
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陈高攀
;
罗桂海
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罗桂海
;
顾忠华
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顾忠华
.
中国专利
:CN104476383A
,2015-04-01
[6]
磨块抛光装置
[P].
龙其瑞
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龙其瑞
.
中国专利
:CN200977621Y
,2007-11-21
[7]
硅衬底片抛光方法和装置
[P].
赵慧佳
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赵慧佳
;
姜博成
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姜博成
;
金军
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金军
;
路新春
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路新春
;
沈攀
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0
沈攀
.
中国专利
:CN107030583A
,2017-08-11
[8]
一种硅部件的斜面抛光装置及斜面抛光方法
[P].
卢旭彬
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机构:
宁波云德半导体材料有限公司
宁波云德半导体材料有限公司
卢旭彬
;
蔡新域
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机构:
宁波云德半导体材料有限公司
宁波云德半导体材料有限公司
蔡新域
;
胡龙辉
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机构:
宁波云德半导体材料有限公司
宁波云德半导体材料有限公司
胡龙辉
.
中国专利
:CN120422130A
,2025-08-05
[9]
一种金属块抛光装置
[P].
郑琮
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郑琮
.
中国专利
:CN208629184U
,2019-03-22
[10]
一种硅棒抛光装置
[P].
高翔鹰
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机构:
上海芯畀科技有限公司
上海芯畀科技有限公司
高翔鹰
;
韩军
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机构:
上海芯畀科技有限公司
上海芯畀科技有限公司
韩军
;
胡进忠
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机构:
上海芯畀科技有限公司
上海芯畀科技有限公司
胡进忠
.
中国专利
:CN220463458U
,2024-02-09
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