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穿硅通孔制造
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010170957.6
申请日
:
2020-03-12
公开(公告)号
:
CN111933575B
公开(公告)日
:
2025-02-14
发明(设计)人
:
罗伯特·爱德华·西嘉石
索恩·泰·陆
埃利尼塔·马拉斯马斯·占旺萨克
申请人
:
霍尼韦尔国际公司
申请人地址
:
美国新泽西州
IPC主分类号
:
H01L21/768
IPC分类号
:
H01L23/48
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
:
刘桢;刘茜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-14
授权
授权
共 50 条
[1]
穿硅通孔制造
[P].
罗伯特·爱德华·西嘉石
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗伯特·爱德华·西嘉石
;
索恩·泰·陆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
索恩·泰·陆
;
埃利尼塔·马拉斯马斯·占旺萨克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
埃利尼塔·马拉斯马斯·占旺萨克
.
中国专利
:CN111933575A
,2020-11-13
[2]
穿硅通孔结构及其制造方法
[P].
康庭慈
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康庭慈
.
中国专利
:CN111199932B
,2020-05-26
[3]
划线穿硅通孔
[P].
阿尔温德·钱德拉舍卡朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
阿尔温德·钱德拉舍卡朗
.
中国专利
:CN102301466A
,2011-12-28
[4]
穿硅通孔(TSV)结构及其制造方法
[P].
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王磊
;
李恒甫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李恒甫
.
中国专利
:CN103545292A
,2014-01-29
[5]
穿硅通孔填充工艺
[P].
乔纳森·D·里德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔纳森·D·里德
;
凯蒂·昆·王
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凯蒂·昆·王
;
马克·J·威利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马克·J·威利
.
中国专利
:CN102124551A
,2011-07-13
[6]
穿硅通孔填充工艺
[P].
乔纳森·D·里德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔纳森·D·里德
;
凯蒂·昆·王
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
凯蒂·昆·王
;
马克·J·威利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马克·J·威利
.
中国专利
:CN105845558B
,2016-08-10
[7]
制作穿硅通孔的方法
[P].
陈逸男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈逸男
;
徐文吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文吉
;
叶绍文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶绍文
;
刘献文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘献文
.
中国专利
:CN103377994A
,2013-10-30
[8]
显露穿硅通孔的方法
[P].
陈逸男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈逸男
;
徐文吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文吉
;
叶绍文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶绍文
;
刘献文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘献文
.
中国专利
:CN103367241B
,2013-10-23
[9]
显露穿硅通孔的方法
[P].
陈逸男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈逸男
;
徐文吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文吉
;
叶绍文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶绍文
;
刘献文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘献文
.
中国专利
:CN103367239A
,2013-10-23
[10]
显露穿硅通孔的方法
[P].
陈逸男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈逸男
;
徐文吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文吉
;
叶绍文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶绍文
;
刘献文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘献文
.
中国专利
:CN103367236A
,2013-10-23
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