半导体器件和半导体系统

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专利类型
发明
申请号
CN201811544186.1
申请日
2018-12-17
公开(公告)号
CN109962743B
公开(公告)日
2019-07-02
发明(设计)人
森长也
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H04B1714
IPC分类号
H04B1401 H04B144
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
李辉
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
姜栋皓 .
中国专利 :CN113314183A ,2021-08-27
[2]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
卢映圭 .
中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23
[3]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
张学利 ;
浦香君 ;
吴志伟 ;
秦涛 .
中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13
[4]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
李釉钟 ;
郭康燮 .
韩国专利 :CN112908376B ,2024-05-31
[5]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
竹内干 ;
小西信也 ;
土屋文男 ;
岛田将树 .
中国专利 :CN109828192A ,2019-05-31
[6]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
李釉钟 ;
郭康燮 .
中国专利 :CN112908376A ,2021-06-04
[7]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
林雅兰 ;
宋镐旭 .
中国专利 :CN106057231B ,2016-10-26
[8]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
崔善明 .
中国专利 :CN111667861A ,2020-09-15
[9]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
朴敏洙 ;
金镇世 ;
罗文烨 ;
崔珉准 ;
韩贤旭 .
中国专利 :CN106611609A ,2017-05-03
[10]
半导体器件和半导体系统 [P]. 
金哲会 ;
金京兑 .
中国专利 :CN106601295A ,2017-04-26