一种软式印制电路板的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611041459.1

申请日：

2016-11-24

公开(公告)号：

CN108112156A

公开(公告)日：

2018-06-01

发明(设计)人：

吴民

申请人：

申请人地址：

311500 浙江省杭州市桐庐县旧县街道工业功能区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	公开	公开
2020-06-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20180601

共 50 条

[1]

具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板 [P].

邓勇 ;

刘国汉 ;

李静 ;

周德良 .

中国专利 :CN111770638A ,2020-10-13

[2]

一种多层印制电路板及其制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112194A ,2018-06-01

[3]

一种PCB印制电路板制作工艺 [P].

何锦添 ;

彭浪祥 ;

许杏芳 ;

彭智新 .

中国专利 :CN113141724A ,2021-07-20

[4]

一种MiniLED用超薄印制电路板制作工艺 [P].

赵燕飞 ;

袁保涛 ;

熊小弟 ;

高军 .

中国专利 :CN120018400A ,2025-05-16

[5]

一种印制电路板埋嵌电阻的制作工艺 [P].

黄世瑜 ;

刘庆辉 ;

沈加孝 ;

唐辉荣 ;

黄平 ;

郭建辉 ;

张倩 ;

娄塬鹏 .

中国专利 :CN118201214A ,2024-06-14

[6]

一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105530771A ,2016-04-27

[7]

一种BMU厚铜印制电路板及其制作工艺 [P].

雷中华 ;

李显刚 ;

张兵 .

中国专利 :CN115665974A ,2023-01-31

[8]

一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法 [P].

张柏勇 .

中国专利 :CN103068179B ,2013-04-24

[9]

一种局部印碳油的印制电路板制作工艺 [P].

徐正 ;

刘亚飞 .

中国专利 :CN105873374A ,2016-08-17

[10]

UV切割无间距排版的印制电路板制作工艺 [P].

林睦群 .

中国专利 :CN109413865A ,2019-03-01

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