一种印制电路板埋嵌电阻的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410341818.3

申请日：

2024-03-25

公开(公告)号：

CN118201214A

公开(公告)日：

2024-06-14

发明(设计)人：

黄世瑜刘庆辉沈加孝唐辉荣黄平郭建辉张倩娄塬鹏

申请人：

四川普瑞森电子有限公司

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/06 H05K1/18

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

潘育敏

法律状态：

公开

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法 [P].

李清华 ;

唐林 ;

胡志强 ;

杨海军 ;

牟玉贵 ;

邓岚 ;

孙洋强 .

中国专利 :CN114501864B ,2022-05-13

[2]

具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板 [P].

邓勇 ;

刘国汉 ;

李静 ;

周德良 .

中国专利 :CN111770638A ,2020-10-13

[3]

一种PCB印制电路板制作工艺 [P].

何锦添 ;

彭浪祥 ;

许杏芳 ;

彭智新 .

中国专利 :CN113141724A ,2021-07-20

[4]

一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105530771A ,2016-04-27

[5]

一种软式印制电路板的制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112156A ,2018-06-01

[6]

一种高导热埋嵌电阻式印制电路板 [P].

林建斌 .

中国专利 :CN211982206U ,2020-11-20

[7]

一种多层印制电路板及其制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112194A ,2018-06-01

[8]

一种埋嵌铜块的印制电路板的制作方法及印制电路板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN118434015A ,2024-08-02

[9]

一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板 [P].

黄勇 ;

何雪梅 ;

胡永栓 .

中国专利 :CN103298274A ,2013-09-11

[10]

一种印制电路板用埋嵌式电阻的制备方法 [P].

何为 ;

周国云 ;

王守绪 ;

杨小健 ;

张怀武 .

中国专利 :CN102438404A ,2012-05-02

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