一种多层印制电路板及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611041548.6

申请日：

2016-11-24

公开(公告)号：

CN108112194A

公开(公告)日：

2018-06-01

发明(设计)人：

吴民

申请人：

申请人地址：

311500 浙江省杭州市桐庐县旧县街道工业功能区

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-01	公开	公开
2020-06-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/46 申请公布日:20180601

共 50 条

[1]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[2]

一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN105530771A ,2016-04-27

[3]

一种软式印制电路板的制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112156A ,2018-06-01

[4]

一种PCB印制电路板制作工艺 [P].

何锦添 ;

彭浪祥 ;

许杏芳 ;

彭智新 .

中国专利 :CN113141724A ,2021-07-20

[5]

具有台阶的印制电路板的制作工艺和印制电路板 [P].

邓勇 ;

刘国汉 ;

李静 ;

周德良 .

中国专利 :CN111770638A ,2020-10-13

[6]

多层印刷电路板及其制作工艺 [P].

冉彦祥 .

中国专利 :CN102361532B ,2012-02-22

[7]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[8]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[9]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[10]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

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