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一种镀金工艺方法及印刷线路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910785114.4
申请日
:
2019-08-23
公开(公告)号
:
CN110572949A
公开(公告)日
:
2019-12-13
发明(设计)人
:
刘兆宗
申请人
:
申请人地址
:
529727 广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号
IPC主分类号
:
H05K318
IPC分类号
:
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
陈均钦
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-12-13
公开
公开
2020-01-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/18 申请日:20190823
共 50 条
[1]
一种线路板镀金工艺
[P].
刘兆宗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兆宗
.
中国专利
:CN108990303A
,2018-12-11
[2]
一种邦定型线路板的镀金工艺
[P].
况东来
论文数:
0
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0
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0
况东来
;
胡梦海
论文数:
0
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0
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0
胡梦海
;
陈蓓
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈蓓
.
中国专利
:CN106028666A
,2016-10-12
[3]
一种双面镀金印刷线路板
[P].
陈文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文明
.
中国专利
:CN214960281U
,2021-11-30
[4]
一种线路板及线路板镀金加工工艺
[P].
钟根带
论文数:
0
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0
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机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
钟根带
;
沈榕标
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
沈榕标
;
黄欣
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
黄欣
;
刘高友
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
刘高友
;
黎钦源
论文数:
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0
机构:
广州广合科技股份有限公司
广州广合科技股份有限公司
黎钦源
.
中国专利
:CN120050841A
,2025-05-27
[5]
一种印刷线路板无镍化金工艺
[P].
车雪龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
车雪龙
;
周震宇
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
周震宇
.
中国专利
:CN121006535A
,2025-11-25
[6]
一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板
[P].
何淼
论文数:
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0
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何淼
;
彭卫红
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0
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彭卫红
;
刘东
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0
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0
刘东
;
王海民
论文数:
0
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0
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0
王海民
.
中国专利
:CN104717826A
,2015-06-17
[7]
线路板印刷方法及线路板
[P].
兰新影
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兰新影
;
杜红德
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杜红德
;
刘文
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刘文
;
汤清茹
论文数:
0
引用数:
0
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0
汤清茹
.
中国专利
:CN113923880B
,2022-01-11
[8]
一种线路板加工过程中补镀金工艺装置
[P].
吴卫姗
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴卫姗
.
中国专利
:CN216357548U
,2022-04-19
[9]
一种印刷线路板选择性化金工艺
[P].
张惠琳
论文数:
0
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0
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张惠琳
.
中国专利
:CN105142353A
,2015-12-09
[10]
印刷线路板及印刷线路板的制造方法
[P].
梶原一辉
论文数:
0
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0
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0
梶原一辉
.
中国专利
:CN103687273A
,2014-03-26
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