一种邦定型线路板的镀金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610614217.0

申请日：

2016-07-28

公开(公告)号：

CN106028666A

公开(公告)日：

2016-10-12

发明(设计)人：

况东来胡梦海陈蓓

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

陈振楔;李悦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-12	公开	公开
2020-02-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/18 申请公布日:20161012
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687249482 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2016106142170 申请日:20160728

共 50 条

[1]

一种线路板镀金工艺 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN108990303A ,2018-12-11

[2]

一种镀金工艺方法及印刷线路板 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN110572949A ,2019-12-13

[3]

一种线路板加工过程中补镀金工艺装置 [P].

吴卫姗 .

中国专利 :CN216357548U ,2022-04-19

[4]

一种线路板及线路板镀金加工工艺 [P].

钟根带 ;

沈榕标 ;

黄欣 ;

刘高友 ;

黎钦源 .

中国专利 :CN120050841A ,2025-05-27

[5]

一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板 [P].

何淼 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王海民 .

中国专利 :CN104717826A ,2015-06-17

[6]

一种线路板退金工艺 [P].

黄曼 .

中国专利 :CN112280987A ,2021-01-29

[7]

线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661438B ,2015-05-27

[8]

一种镀金线路板 [P].

何世华 ;

王甸斌 ;

罗宁 .

中国专利 :CN120499919A ,2025-08-15

[9]

一种线路板电镀金方法 [P].

邱雪 ;

夏国伟 .

中国专利 :CN103046031B ,2013-04-17

[10]

PCB板二次线路镀金工艺 [P].

邓宏喜 ;

黄建国 .

中国专利 :CN101511150A ,2009-08-19

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