一种线路板电镀金方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210528139.4

申请日：

2012-12-11

公开(公告)号：

CN103046031B

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

邱雪夏国伟

申请人：

申请人地址：

516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园

IPC主分类号：

C23C1806

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

任海燕;陈文福

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	公开	公开
2014-08-13	授权	授权
2013-05-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101457134123 IPC(主分类):C23C 18/06 专利申请号:2012105281394 申请日:20121211

共 50 条

[1]

一种制作镀金线路板的方法及镀金线路板 [P].

何淼 ;

彭卫红 ;

刘东 ;

王海民 .

中国专利 :CN104717826A ,2015-06-17

[2]

一种镀金线路板 [P].

何世华 ;

王甸斌 ;

罗宁 .

中国专利 :CN120499919A ,2025-08-15

[3]

一种线路板镀金工艺 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN108990303A ,2018-12-11

[4]

一种多层线路板电镀方法 [P].

梁刘生 ;

王琦 ;

王首民 ;

王卫东 .

中国专利 :CN111343796A ,2020-06-26

[5]

一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P].

谢泉彬 ;

何栋 ;

周咏 ;

张宸 ;

高敬钎 .

中国专利 :CN120881885A ,2025-10-31

[6]

一种线路板焊盘镀金方法及线路板 [P].

谢泉彬 ;

何栋 ;

周咏 ;

张宸 ;

高敬钎 .

中国专利 :CN120881885B ,2025-12-26

[7]

线路板电镀工艺 [P].

翁炳辉 ;

黄波 ;

黄海明 ;

李伟燕 ;

翁健龄 .

中国专利 :CN115386932A ,2022-11-25

[8]

线路板电镀方法 [P].

余辉 ;

李绪东 ;

虞成城 ;

张辉 ;

谈兴 .

中国专利 :CN110351957A ,2019-10-18

[9]

线路板镀金装置 [P].

查红平 ;

聂鹏 ;

朱贵娥 ;

庞煜 .

中国专利 :CN212142240U ,2020-12-15

[10]

一种线路板电镀槽 [P].

田方成 .

中国专利 :CN207738872U ,2018-08-17

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