一种多层线路板电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010282316.X

申请日：

2020-04-11

公开(公告)号：

CN111343796A

公开(公告)日：

2020-06-26

发明(设计)人：

梁刘生王琦王首民王卫东

申请人：

申请人地址：

364399 福建省龙岩市武平县岩前镇高新园区东路5号

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

H05K326

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

吴族平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/24 申请日:20200411
2020-06-26	公开	公开

共 50 条

[1]

线路板电镀工艺 [P].

翁炳辉 ;

黄波 ;

黄海明 ;

李伟燕 ;

翁健龄 .

中国专利 :CN115386932A ,2022-11-25

[2]

多层线路板 [P].

许校彬 ;

沈永龙 ;

罗智元 ;

邓家响 ;

杨俊 .

中国专利 :CN112752436A ,2021-05-04

[3]

一种高精度多层线路板电镀锡装置 [P].

李阳 .

中国专利 :CN214991972U ,2021-12-03

[4]

多层线路板、多层线路板组件及多层线路板的制备方法 [P].

余乐 ;

刘星星 .

中国专利 :CN120711618A ,2025-09-26

[5]

多层线路板制备方法及多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN112087888A ,2020-12-15

[6]

一种线路板及多层线路板 [P].

苏陟 ;

周宇锋 ;

黄钰褀 .

中国专利 :CN119922822A ,2025-05-02

[7]

一种多层柔性线路板的电镀加工方法及多层柔性线路板 [P].

李帜 ;

文丽梅 ;

陈亚雪 .

中国专利 :CN114657612A ,2022-06-24

[8]

多层线路板和多层线路板的制造方法 [P].

福冈义孝 ;

户井田刚 ;

熊仓萨桃洣 .

中国专利 :CN102474993B ,2012-05-23

[9]

一种单双层线路板以及多层线路板的加工方法 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 .

中国专利 :CN117355054A ,2024-01-05

[10]

一种新型铝线路板多层线路板 [P].

萧立崇 .

中国专利 :CN221710135U ,2024-09-13

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