PCB板二次线路镀金工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910105993.8

申请日：

2009-03-12

公开(公告)号：

CN101511150A

公开(公告)日：

2009-08-19

发明(设计)人：

邓宏喜黄建国

申请人：

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋

IPC主分类号：

H05K324

IPC分类号：

H05K318

代理机构：

深圳市精英专利事务所

代理人：

李新林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-19	公开	公开
2011-03-16	授权	授权
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

PCB二次线路镀金工艺 [P].

许相会 .

中国专利 :CN111885844A ,2020-11-03

[2]

一种线路板镀金工艺 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN108990303A ,2018-12-11

[3]

一种用于PCB板的镀金工艺 [P].

杨海永 ;

林炳亮 ;

苏培涛 ;

郑国期 ;

黄志东 ;

苏维辉 ;

杨晓新 ;

郑惠芳 ;

沈斌 ;

苏启能 ;

谢少英 ;

郑国光 ;

刘建生 .

中国专利 :CN102703885B ,2012-10-03

[4]

线路板焊盘三次干膜法镀金工艺 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 ;

陈蓁 .

中国专利 :CN104661438B ,2015-05-27

[5]

一种PCB板镀金工艺固定装置 [P].

郑新华 .

中国专利 :CN208167133U ,2018-11-30

[6]

一种PCB板镀金工艺固定装置 [P].

刘建军 ;

谢伟力 .

中国专利 :CN217459650U ,2022-09-20

[7]

一种镀金工艺方法及印刷线路板 [P].

刘兆宗 .

中国专利 :CN110572949A ,2019-12-13

[8]

一种邦定型线路板的镀金工艺 [P].

况东来 ;

胡梦海 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN106028666A ,2016-10-12

[9]

去除镀金工艺引线的加工方法及镀金板 [P].

胡伦洪 ;

陈凯 ;

张良昌 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN118973120A ,2024-11-15

[10]

挠性电路板直接镀金工艺 [P].

盛光松 .

中国专利 :CN101711092A ,2010-05-19

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