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一种SIP封装结构以及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111296665.8
申请日：
2021-11-03
公开(公告)号：
CN114156251A
公开(公告)日：
2022-03-08
发明(设计)人：
李成祥
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H05K900
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
杨璐
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-25 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20211103
2022-03-08 公开 公开
共 50 条
[1]
一种SIP封装结构以及电子设备 [P]. 
李成祥 .
中国专利 :CN114156251B ,2025-08-22
[2]
SIP封装方法、SIP封装结构及电子设备 [P]. 
国景一 ;
刘家政 ;
尹保冠 ;
王克德 .
中国专利 :CN119601469A ,2025-03-11
[3]
连接器封装结构以及电子设备 [P]. 
马菲菲 ;
张广磊 .
中国专利 :CN106229712A ,2016-12-14
[4]
一种封装结构及电子设备 [P]. 
仲锐方 ;
陈新 ;
胡海根 .
中国专利 :CN221947145U ,2024-11-01
[5]
封装结构以及电子设备 [P]. 
董昊翔 .
中国专利 :CN205514538U ,2016-08-31
[6]
封装结构以及电子设备 [P]. 
柳瑞 ;
田旭 ;
王克德 ;
尹保冠 .
中国专利 :CN221304669U ,2024-07-09
[7]
一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备 [P]. 
刘家政 ;
张宏宇 .
中国专利 :CN114141740A ,2022-03-04
[8]
封装结构、封装方法以及电子设备 [P]. 
张建文 .
中国专利 :CN120998889A ,2025-11-21
[9]
封装结构、封装方法以及电子设备 [P]. 
金政漢 ;
李铢元 ;
闵炯一 ;
裴正镐 ;
唐传明 .
中国专利 :CN121215628A ,2025-12-26
[10]
封装结构、封装组件以及电子设备 [P]. 
卢俊 ;
郑见涛 ;
龚纯诚 ;
吕建标 ;
张童龙 ;
李涛 .
中国专利 :CN117751445A ,2024-03-22
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