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一种封装结构、封装结构的制作方法以及电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111329914.9
申请日：
2021-11-10
公开(公告)号：
CN114141740A
公开(公告)日：
2022-03-04
发明(设计)人：
刘家政 张宏宇
申请人：
申请人地址：
266061 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2150 H01L2160 H01L2516 H01L2518
代理机构：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442
代理人：
杨璐
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-04 公开 公开
2022-03-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20211110
共 50 条
[1]
电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备 [P]. 
張錫光 ;
刘家政 ;
刘文科 .
中国专利 :CN114141741B ,2025-06-10
[2]
电子封装结构、电子封装结构的制作方法以及电子设备 [P]. 
張錫光 ;
刘家政 ;
刘文科 .
中国专利 :CN114141741A ,2022-03-04
[3]
封装结构的制作方法、封装结构及电子设备 [P]. 
章霞 ;
方立志 ;
侯宴科 ;
罗冬 .
中国专利 :CN119340216A ,2025-01-21
[4]
封装结构的制作方法、封装结构及电子设备 [P]. 
谢楠 .
中国专利 :CN119764183A ,2025-04-04
[5]
封装结构的制作方法、封装结构及电子设备 [P]. 
佃丽雯 ;
张康 .
中国专利 :CN119542152A ,2025-02-28
[6]
封装结构的制作方法、封装结构及电子设备 [P]. 
李永强 ;
邹克 ;
张康 ;
王朝阳 .
中国专利 :CN119581340A ,2025-03-07
[7]
芯片封装结构以及制作方法、电子设备 [P]. 
郭学平 .
中国专利 :CN113725170A ,2021-11-30
[8]
封装结构及其制作方法、以及电子设备 [P]. 
陶源 ;
王德信 ;
方华斌 .
中国专利 :CN110993508A ,2020-04-10
[9]
封装结构和封装方法、以及电子设备 [P]. 
王冠仲 ;
韩欣彤 .
中国专利 :CN120878667A ,2025-10-31
[10]
芯片封装结构、芯片封装结构的制作方法及电子设备 [P]. 
何迪 ;
李高林 .
中国专利 :CN118983294A ,2024-11-19
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