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封装结构及其制作方法、以及电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911160270.8
申请日：
2019-11-22
公开(公告)号：
CN110993508A
公开(公告)日：
2020-04-10
发明(设计)人：
陶源
王德信
方华斌
申请人：
申请人地址：
266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23552
代理机构：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287
代理人：
胡海国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-10 | 公开 | 公开 |
| 2020-05-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20191122 |