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芯片封装结构及其制作方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311834089.7
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN120221539A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
张书华
江宇
赵南
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L21/768
H01L21/263
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
王洪
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |