共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
芯片封装结构及其制作方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311257884.4
申请日：
2023-09-26
公开(公告)号：
CN119725331A
公开(公告)日：
2025-03-28
发明(设计)人：
陈栋
张燕峰
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L25/04
IPC分类号：
H01L23/31
H01L23/15
H01L23/498
H01L23/29
H01L23/00
H01L21/56
H01L21/60
代理机构：
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：
陈晨
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-28 | 公开 | 公开 |