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芯片封装结构及其制作方法和电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310395675.X
申请日：
2023-04-13
公开(公告)号：
CN118248661B
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
田廷稳
申请人：
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址：
066004 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
IPC主分类号：
H01L23/498
IPC分类号：
H01L21/48
H01L21/60
H01L21/56
H01L21/52
H01L23/13
代理机构：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334
代理人：
徐丽
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
秦皇岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 授权 | 授权 |
| 2024-06-25 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/498申请日:20230413 |