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芯片封装结构及其制作方法、电子设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211118622.5
申请日：
2022-09-13
公开(公告)号：
CN117747573A
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
王成
白晓阳
董金文
申请人：
华为技术有限公司
申请人地址：
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L21/60
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
王洪
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20220913 |
| 2024-03-22 | 公开 | 公开 |