芯片封装结构以及制作方法、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110586730.4

申请日：

2021-05-27

公开(公告)号：

CN113725170A

公开(公告)日：

2021-11-30

发明(设计)人：

郭学平

申请人：

申请人地址：

518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2366 H01L2156 H01L2160 H01L2516

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

魏敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20210527
2021-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

肖鸿源 ;

陶军磊 .

中国专利 :CN119208278A ,2024-12-27

[2]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

刘鹏 ;

张保华 .

中国专利 :CN118402062A ,2024-07-26

[3]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

张书华 ;

江宇 ;

赵南 .

中国专利 :CN120221539A ,2025-06-27

[4]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

赵宁 ;

胡天麒 ;

赵南 .

中国专利 :CN120613315A ,2025-09-09

[5]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

王成 ;

白晓阳 ;

董金文 .

中国专利 :CN117747573A ,2024-03-22

[6]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

戚晓芸 .

中国专利 :CN115136300A ,2022-09-30

[7]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

戚晓芸 .

中国专利 :CN115136300B ,2025-03-11

[8]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

吕秀启 ;

马富强 ;

叶润清 ;

彭宝庆 .

中国专利 :CN114267661A ,2022-04-01

[9]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄江 ;

汪子亦 ;

陈博为 ;

汤佳杰 ;

沈晓菊 .

中国专利 :CN121172000A ,2025-12-19

[10]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

俞子贇 ;

蒋尚轩 ;

赵南 .

中国专利 :CN120341212A ,2025-07-18

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