芯片封装结构及其制作方法、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410783210.6

申请日：

2024-06-17

公开(公告)号：

CN121172000A

公开(公告)日：

2025-12-19

发明(设计)人：

黄江汪子亦陈博为汤佳杰沈晓菊

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L21/50 H01L21/54

代理机构：

北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319

代理人：

王洪

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-19	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

肖鸿源 ;

陶军磊 .

中国专利 :CN119208278A ,2024-12-27

[2]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

刘鹏 ;

张保华 .

中国专利 :CN118402062A ,2024-07-26

[3]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

张书华 ;

江宇 ;

赵南 .

中国专利 :CN120221539A ,2025-06-27

[4]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

赵宁 ;

胡天麒 ;

赵南 .

中国专利 :CN120613315A ,2025-09-09

[5]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

王成 ;

白晓阳 ;

董金文 .

中国专利 :CN117747573A ,2024-03-22

[6]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

戚晓芸 .

中国专利 :CN115136300A ,2022-09-30

[7]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

李珩 ;

张晓东 ;

戚晓芸 .

中国专利 :CN115136300B ,2025-03-11

[8]

电子设备、芯片封装结构及其制作方法 [P].

吕秀启 ;

马富强 ;

叶润清 ;

彭宝庆 .

中国专利 :CN114267661A ,2022-04-01

[9]

芯片封装结构及其制作方法、电子设备 [P].

黄超 ;

俞子贇 ;

蒋尚轩 ;

赵南 .

中国专利 :CN120341212A ,2025-07-18

[10]

芯片封装结构及其制作方法、芯片及电子设备 [P].

黄超 ;

张训迪 ;

孙梦龙 ;

蒋尚轩 ;

赵南 .

中国专利 :CN120690770A ,2025-09-23

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