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失效晶圆研磨装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020149574.6
申请日：
2020-01-22
公开(公告)号：
CN212122879U
公开(公告)日：
2020-12-11
发明(设计)人：
李品欢
仝金雨
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3734
B24B5702
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
董琳;高德志
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-11 | 授权 | 授权 |