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晶圆的研磨装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921695878.6
申请日：
2019-10-11
公开(公告)号：
CN211681559U
公开(公告)日：
2020-10-16
发明(设计)人：
大内秀之
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
B24B3710
IPC分类号：
B24B3734 B24B2700 B24B53017 H01L21304
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
洪秀川
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-10-16 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆研磨装置 [P]. 
刘凯 ;
吴宇 .
中国专利 :CN215588816U ,2022-01-21
[2]
晶圆研磨装置 [P]. 
林文正 ;
刘宣志 .
中国专利 :CN222038109U ,2024-11-22
[3]
晶圆研磨装置 [P]. 
张正先 ;
古进忠 .
中国专利 :CN211220219U ,2020-08-11
[4]
晶圆研磨套组及晶圆研磨装置 [P]. 
林文正 ;
刘宣志 .
中国专利 :CN222177231U ,2024-12-17
[5]
晶圆的研磨装置及研磨方法 [P]. 
大内秀之 .
中国专利 :CN111037457A ,2020-04-21
[6]
失效晶圆研磨装置 [P]. 
李品欢 ;
仝金雨 .
中国专利 :CN212122879U ,2020-12-11
[7]
晶圆研磨套组、晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P]. 
林文正 ;
刘宣志 .
中国专利 :CN120551943A ,2025-08-29
[8]
晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备 [P]. 
李光照 ;
陈慧新 ;
张一帆 .
中国专利 :CN119609909A ,2025-03-14
[9]
晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P]. 
林文正 ;
刘宣志 .
中国专利 :CN120551944A ,2025-08-29
[10]
晶圆研磨装置与晶圆研磨方法 [P]. 
孙宏琪 ;
黄明玉 ;
王建清 .
中国专利 :CN102729133A ,2012-10-17
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