大功率高取光率白光LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022028178.0
申请日
2020-09-16
公开(公告)号
CN212777257U
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
廖勇军 张坤 陈本亮 吴宪军 王志邦
申请人
申请人地址
464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
IPC主分类号
F21V2970
IPC分类号
F21K920 F21Y11510
代理机构
郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178
代理人
轩文君
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
大功率白光LED封装结构 [P]. 
周波 .
中国专利 :CN202564430U ,2012-11-28
[2]
一种高取光率白光LED封装结构 [P]. 
郭玉国 ;
胡建红 .
中国专利 :CN205881940U ,2017-01-11
[3]
大功率高温白光LED封装 [P]. 
梁月山 ;
曹顿华 ;
马可军 .
中国专利 :CN204289523U ,2015-04-22
[4]
大功率白光LED封装 [P]. 
陈瑜 ;
陈琦 .
中国专利 :CN203596371U ,2014-05-14
[5]
大功率LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 .
中国专利 :CN201112413Y ,2008-09-10
[6]
一种高取光率白光LED封装结构 [P]. 
郭玉国 ;
胡建红 .
中国专利 :CN105990502A ,2016-10-05
[7]
高出光率的大功率LED封装结构 [P]. 
王铨海 .
中国专利 :CN201007996Y ,2008-01-16
[8]
大功率LED封装结构 [P]. 
万喜红 ;
雷玉厚 ;
罗龙 .
中国专利 :CN201112414Y ,2008-09-10
[9]
大功率白光LED [P]. 
黄爱国 .
中国专利 :CN202434573U ,2012-09-12
[10]
一种大功率白光LED封装结构 [P]. 
钟贵洪 .
中国专利 :CN205752227U ,2016-11-30