一种高取光率白光LED封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610582236.X
申请日
2016-07-22
公开(公告)号
CN105990502A
公开(公告)日
2016-10-05
发明(设计)人
郭玉国 胡建红
申请人
申请人地址
212137 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360 H01L3358
代理机构
南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274
代理人
邱兴天
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高取光率白光LED封装结构 [P]. 
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胡建红 .
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[10]
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