一种高光效白光LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721806409.8

申请日：

2017-12-21

公开(公告)号：

CN207781647U

公开(公告)日：

2018-08-28

发明(设计)人：

梁田静贺帅关青高璇李玉蔻

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区锦业路125号

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3360 H01L25075

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

姚咏华

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	授权	授权
2019-01-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/62 登记生效日:20190108 变更事项:专利权人变更前权利人:陕西光电科技有限公司变更后权利人:陕西电子信息集团光电科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710077 陕西省西安市高新区锦业路125号变更后权利人:710075 陕西省西安市高新区高新6路28号

共 50 条

[1]

高光效白光LED [P].

李登延 .

中国专利 :CN203839410U ,2014-09-17

[2]

高光效LED封装结构 [P].

郭政伟 .

中国专利 :CN207052625U ,2018-02-27

[3]

高显指高光效白光LED结构 [P].

林成通 ;

连程杰 ;

柳晓琴 .

中国专利 :CN203746905U ,2014-07-30

[4]

高光效白光LED芯片 [P].

肖伟民 .

中国专利 :CN209471995U ,2019-10-08

[5]

一种高光效白光LAMP-LED结构 [P].

陈建 ;

王永志 ;

郑小平 ;

童玉珍 ;

王琦 ;

刘南柳 .

中国专利 :CN208127241U ,2018-11-20

[6]

一种高光效的LED封装结构 [P].

占贤武 ;

李致强 .

中国专利 :CN207250554U ,2018-04-17

[7]

一种高取光率白光LED封装结构 [P].

郭玉国 ;

胡建红 .

中国专利 :CN205881940U ,2017-01-11

[8]

一种高光效LED封装结构 [P].

严其艳 ;

杨立波 ;

谭汉洪 ;

刘勇求 .

中国专利 :CN205680701U ,2016-11-09

[9]

一种高光效LED封装结构 [P].

蓝根锋 ;

王强 .

中国专利 :CN206558548U ,2017-10-13

[10]

一种高光效LED封装结构 [P].

李立勉 ;

胡鹏飞 ;

陈涛 ;

夏明 ;

张纯现 ;

唐龙 ;

江小龙 ;

张智 ;

曹聪 .

中国专利 :CN209232813U ,2019-08-09

← 1 2 3 4 5 →