大功率高温白光LED封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420297495.4

申请日：

2014-06-05

公开(公告)号：

CN204289523U

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

梁月山曹顿华马可军

申请人：

申请人地址：

201703 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路3301号

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

耿映曦;曾少丽

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-22	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率高温白光LED封装及其制作方法 [P].

梁月山 ;

曹顿华 ;

马可军 .

中国专利 :CN105431503A ,2016-03-23

[2]

大功率白光LED封装 [P].

陈瑜 ;

陈琦 .

中国专利 :CN203596371U ,2014-05-14

[3]

大功率白光LED封装结构 [P].

周波 .

中国专利 :CN202564430U ,2012-11-28

[4]

大功率白光LED [P].

黄爱国 .

中国专利 :CN202434573U ,2012-09-12

[5]

大功率白光LED模块 [P].

李上宾 .

中国专利 :CN201344394Y ,2009-11-11

[6]

COB封装的大功率白光器件 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203489182U ,2014-03-19

[7]

大功率高取光率白光LED封装结构 [P].

廖勇军 ;

张坤 ;

陈本亮 ;

吴宪军 ;

王志邦 .

中国专利 :CN212777257U ,2021-03-23

[8]

大功率LED封装 [P].

金根浩 ;

朴七根 ;

宋基彰 .

中国专利 :CN1707823A ,2005-12-14

[9]

一种大功率白光LED封装结构 [P].

钟贵洪 .

中国专利 :CN205752227U ,2016-11-30

[10]

LED芯片集成封装的大功率白光器件 [P].

杨影 .

中国专利 :CN203491259U ,2014-03-19

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