大功率高温白光LED封装及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480000542.7

申请日：

2014-06-05

公开(公告)号：

CN105431503A

公开(公告)日：

2016-03-23

发明(设计)人：

梁月山曹顿华马可军

申请人：

申请人地址：

201701 上海市青浦区沪青平公路3301号

IPC主分类号：

C09K1100

IPC分类号：

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

曾少丽;耿映曦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-23	公开	公开
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101656304663 IPC(主分类):C09K 11/00 专利申请号:2014800005427 申请日:20140605
2022-09-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C09K 11/00 登记生效日:20220915 变更事项:专利权人变更前权利人:上海富迪照明电器有限公司变更后权利人:昆山开威电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:201701 上海市青浦区沪青平公路3301号变更后权利人:215000 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇威猛路东侧
2018-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率高温白光LED封装 [P].

梁月山 ;

曹顿华 ;

马可军 .

中国专利 :CN204289523U ,2015-04-22

[2]

基于固态荧光材料的嵌入式白光LED封装结构及其制作方法 [P].

梁月山 ;

曹顿华 ;

马可军 .

中国专利 :CN105431953B ,2016-03-23

[3]

大功率LED封装 [P].

金根浩 ;

朴七根 ;

宋基彰 .

中国专利 :CN1707823A ,2005-12-14

[4]

COB封装的大功率白光器件 [P].

刘创兴 .

中国专利 :CN203489182U ,2014-03-19

[5]

高压白光LED及其制作方法 [P].

李秋霞 ;

赵强 .

中国专利 :CN104465958A ,2015-03-25

[6]

大功率高取光率白光LED封装结构 [P].

廖勇军 ;

张坤 ;

陈本亮 ;

吴宪军 ;

王志邦 .

中国专利 :CN212777257U ,2021-03-23

[7]

白光LED及其制作方法 [P].

孟静 .

中国专利 :CN107681027A ,2018-02-09

[8]

大功率远程荧光粉型白光LED散热封装 [P].

林金填 ;

曹小兵 .

中国专利 :CN109585632A ,2019-04-05

[9]

大功率LED散热封装结构 [P].

赵金鑫 .

中国专利 :CN101696786A ,2010-04-21

[10]

集成封装大功率LED照明光源制作方法及LED照明灯 [P].

李远清 .

中国专利 :CN101737662A ,2010-06-16

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