COB封装的大功率白光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320638869.X

申请日：

2013-10-14

公开(公告)号：

CN203489182U

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

刘创兴

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩镇水田三祝里工业区10栋

IPC主分类号：

F21V1302

IPC分类号：

F21V800 F21V504 F21V1900 H01L3348 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101636287125 IPC(主分类):F21V 13/02 专利号:ZL201320638869X 申请日:20131014 授权公告日:20140319 终止日期:20141014
2014-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片集成封装的大功率白光器件 [P].

杨影 .

中国专利 :CN203491259U ,2014-03-19

[2]

大功率LED的COB封装结构 [P].

吴加杰 .

中国专利 :CN202678309U ,2013-01-16

[3]

一种COB封装大功率LED灯 [P].

周海兵 .

中国专利 :CN202797061U ,2013-03-13

[4]

大功率COB封装LED结构 [P].

李睿 .

中国专利 :CN202957291U ,2013-05-29

[5]

大功率白光LED封装结构 [P].

周波 .

中国专利 :CN202564430U ,2012-11-28

[6]

大功率高温白光LED封装 [P].

梁月山 ;

曹顿华 ;

马可军 .

中国专利 :CN204289523U ,2015-04-22

[7]

大功率白光LED封装 [P].

陈瑜 ;

陈琦 .

中国专利 :CN203596371U ,2014-05-14

[8]

大功率LED的COB矩阵封装结构 [P].

张河生 .

中国专利 :CN202167489U ,2012-03-14

[9]

一种大功率COB封装铝基板 [P].

叶龙 .

中国专利 :CN202797070U ,2013-03-13

[10]

一种大功率白光LED封装结构 [P].

钟贵洪 .

中国专利 :CN205752227U ,2016-11-30

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