半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480009209.9

申请日：

2004-03-31

公开(公告)号：

CN1768431A

公开(公告)日：

2006-05-03

发明(设计)人：

大见忠弘寺本章伸若松秀利小林保男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L21336 H01L21318

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

柳春雷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-05-03	公开	公开
2006-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-05	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃号牌文件类型代码:1606 号牌文件序号:101028483101 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2004800092099 放弃生效日:20060503

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

松尾浩司 .

中国专利 :CN1190851C ,2002-05-01

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

松木武雄 .

中国专利 :CN102208347A ,2011-10-05

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

仓嶋延行 ;

南幅学 ;

福岛大 ;

竖山佳邦 ;

矢野博之 .

中国专利 :CN1292477C ,2004-03-24

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

杉祥夫 ;

永冈达司 ;

鲁鸿飞 .

中国专利 :CN101236991B ,2008-08-06

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

南幅学 ;

福岛大 ;

竖山佳邦 ;

矢野博之 .

中国专利 :CN1487585A ,2004-04-07

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

井上真雄 .

中国专利 :CN109786449A ,2019-05-21

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

饭岛匡 .

中国专利 :CN1434510A ,2003-08-06

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

饭岛匡 .

中国专利 :CN1652330A ,2005-08-10

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

迫田恒久 ;

山口正臣 ;

南方浩志 ;

杉田义博 ;

池田和人 .

中国专利 :CN1841772A ,2006-10-04

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

坂田淳一郎 ;

及川欣聪 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102668097B ,2012-09-12

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