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一种片式多层瓷介电容器
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921266942.9
申请日
:
2019-08-07
公开(公告)号
:
CN211376419U
公开(公告)日
:
2020-08-28
发明(设计)人
:
张德明
尤红光
邵黎江
申请人
:
申请人地址
:
518052 广东省深圳市南山区常兴路83号国兴大厦17层C座
IPC主分类号
:
H01G4005
IPC分类号
:
H01G4224
H01G4232
H01G430
H01G412
代理机构
:
深圳市朝闻专利代理事务所(普通合伙) 44454
代理人
:
谭育华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-08-28
授权
授权
共 50 条
[1]
多层片式瓷介电容器
[P].
吴继伟
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吴继伟
.
中国专利
:CN202549619U
,2012-11-21
[2]
多层片式瓷介电容器
[P].
吴继伟
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吴继伟
;
刘溪笔
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刘溪笔
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戚永义
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戚永义
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杨国兴
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杨国兴
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孙影
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孙影
.
中国专利
:CN213400883U
,2021-06-08
[3]
多层片式瓷介电容器
[P].
吴继伟
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吴继伟
;
刘溪笔
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刘溪笔
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戚永义
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杨国兴
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孙影
.
中国专利
:CN112309720A
,2021-02-02
[4]
多层片式瓷介电容器
[P].
吴继伟
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大连达利凯普科技股份公司
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大连达利凯普科技股份公司
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戚永义
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杨国兴
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大连达利凯普科技股份公司
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杨国兴
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大连达利凯普科技股份公司
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孙飞
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孙影
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大连达利凯普科技股份公司
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孙影
.
中国专利
:CN112309720B
,2024-10-15
[5]
多层片式瓷介电容器
[P].
吴继伟
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吴继伟
.
中国专利
:CN102610386B
,2012-07-25
[6]
一种高抗压片式多层瓷介电容器
[P].
贾桂荣
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贾桂荣
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王慧卉
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王慧卉
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林鑫
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林鑫
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程志强
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程志强
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陈志
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陈志
.
中国专利
:CN217485298U
,2022-09-23
[7]
片式高压瓷介电容器
[P].
章士瀛
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章士瀛
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王振平
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王振平
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王守士
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王守士
.
中国专利
:CN2541937Y
,2003-03-26
[8]
一种片式多层瓷介电容器电镀装置
[P].
程志强
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湖南冠陶电子科技有限公司
湖南冠陶电子科技有限公司
程志强
;
刘艺
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刘艺
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林鑫
;
徐豪
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湖南冠陶电子科技有限公司
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徐豪
.
中国专利
:CN222119436U
,2024-12-06
[9]
一种多层片式瓷介电容器
[P].
吕景武
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景德镇市宏晟电子有限公司
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吕景武
;
傅贤汉
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傅贤汉
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江幼春
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江幼春
.
中国专利
:CN222637060U
,2025-03-18
[10]
一种片式多层瓷介电容器测试用夹具
[P].
林鑫
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林鑫
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程志强
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程志强
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贾桂荣
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陈志
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陈志
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王慧卉
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王慧卉
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中国专利
:CN217484367U
,2022-09-23
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