多层片式瓷介电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210082589.5

申请日：

2012-03-26

公开(公告)号：

CN102610386B

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

吴继伟

申请人：

申请人地址：

116600 辽宁省大连市经济技术开发区哈尔滨路17号

IPC主分类号：

H01G4005

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

郑立明;赵镇勇

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01G 4/005 变更事项:专利权人变更前:大连达利凯普科技有限公司变更后:大连达利凯普科技股份公司变更事项:地址变更前:116600 辽宁省大连市经济技术开发区哈尔滨路17号变更后:116630 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街10号1-4层
2015-04-08	授权	授权
2012-07-25	公开	公开
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328713598 IPC(主分类):H01G 4/005 专利申请号:2012100825895 申请日:20120326

共 50 条

[1]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 .

中国专利 :CN202549619U ,2012-11-21

[2]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 ;

刘溪笔 ;

戚永义 ;

杨国兴 ;

才纯库 ;

孙飞 ;

孙影 .

中国专利 :CN112309720A ,2021-02-02

[3]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 ;

刘溪笔 ;

戚永义 ;

杨国兴 ;

才纯库 ;

孙飞 ;

孙影 .

中国专利 :CN112309720B ,2024-10-15

[4]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 ;

刘溪笔 ;

戚永义 ;

杨国兴 ;

才纯库 ;

孙飞 ;

孙影 .

中国专利 :CN213400883U ,2021-06-08

[5]

一种片式多层瓷介电容器 [P].

张德明 ;

尤红光 ;

邵黎江 .

中国专利 :CN211376419U ,2020-08-28

[6]

一种多层片式瓷介电容器 [P].

吕景武 ;

傅贤汉 ;

江幼春 .

中国专利 :CN222637060U ,2025-03-18

[7]

中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料 [P].

司留启 ;

欧明 ;

刘会冲 ;

彭道华 ;

李明 ;

陈琳 .

中国专利 :CN1305193A ,2001-07-25

[8]

一种新型多层片式瓷介电容器 [P].

杨凯 ;

黄必相 ;

张保胜 ;

何晓舟 ;

张承 .

中国专利 :CN207199469U ,2018-04-06

[9]

片式高压瓷介电容器 [P].

章士瀛 ;

王振平 ;

王守士 .

中国专利 :CN2541937Y ,2003-03-26

[10]

片式高压瓷介电容器 [P].

陆全明 .

中国专利 :CN205845710U ,2016-12-28

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