多层片式瓷介电容器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011325285.8

申请日：

2020-11-24

公开(公告)号：

CN112309720B

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

吴继伟刘溪笔戚永义杨国兴才纯库孙飞孙影

申请人：

大连达利凯普科技股份公司

申请人地址：

116630 辽宁省大连市经济技术开发区光明西街10号

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/38 H01G4/005 H01G4/12

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

刘曾

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省大连市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 ;

刘溪笔 ;

戚永义 ;

杨国兴 ;

才纯库 ;

孙飞 ;

孙影 .

中国专利 :CN112309720A ,2021-02-02

[2]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 ;

刘溪笔 ;

戚永义 ;

杨国兴 ;

才纯库 ;

孙飞 ;

孙影 .

中国专利 :CN213400883U ,2021-06-08

[3]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 .

中国专利 :CN202549619U ,2012-11-21

[4]

多层片式瓷介电容器 [P].

吴继伟 .

中国专利 :CN102610386B ,2012-07-25

[5]

一种多层片式瓷介电容器 [P].

吕景武 ;

傅贤汉 ;

江幼春 .

中国专利 :CN222637060U ,2025-03-18

[6]

一种片式多层瓷介电容器 [P].

张德明 ;

尤红光 ;

邵黎江 .

中国专利 :CN211376419U ,2020-08-28

[7]

中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料 [P].

司留启 ;

欧明 ;

刘会冲 ;

彭道华 ;

李明 ;

陈琳 .

中国专利 :CN1305193A ,2001-07-25

[8]

一种新型多层片式瓷介电容器 [P].

杨凯 ;

黄必相 ;

张保胜 ;

何晓舟 ;

张承 .

中国专利 :CN207199469U ,2018-04-06

[9]

一种多层片式穿心瓷介电容器 [P].

刘希 ;

林鑫 ;

王慧卉 .

中国专利 :CN216980346U ,2022-07-15

[10]

片式高压瓷介电容器 [P].

章士瀛 ;

王振平 ;

王守士 .

中国专利 :CN2541937Y ,2003-03-26

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