一种防尘多层印制电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121967322.5
申请日
2021-08-20
公开(公告)号
CN215453609U
公开(公告)日
2022-01-07
发明(设计)人
朱景云 赵玉文 刚磊 姜峰
申请人
申请人地址
461000 河南省许昌市魏都区许继大道1298号
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
H05K102 B01D4610 B03C3017
代理机构
许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41140
代理人
韩晓静
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种防尘多层印制电路板 [P]. 
刘学华 ;
卜立军 .
中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03
[2]
一种防尘印制电路板 [P]. 
张金友 .
中国专利 :CN210328140U ,2020-04-14
[3]
多层印制电路板 [P]. 
张炜 ;
陈华金 ;
陈耀 ;
邹国武 ;
钟晓环 ;
尹国强 ;
杜晓 ;
陈冕 .
中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24
[4]
电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P]. 
王亮 ;
任英杰 ;
李登辉 ;
焦晓皎 ;
王琳晓 ;
刘净名 .
中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19
[5]
一种防尘印制电路板 [P]. 
沈泉华 .
中国专利 :CN212259645U ,2020-12-29
[6]
一种多层印制电路板 [P]. 
张志勤 .
中国专利 :CN216673599U ,2022-06-03
[7]
一种多层印制电路板 [P]. 
董钱花 ;
张宇恒 ;
王雪凯 .
中国专利 :CN216565735U ,2022-05-17
[8]
一种多层印制电路板 [P]. 
林建斌 .
中国专利 :CN210579479U ,2020-05-19
[9]
一种多层印制电路板 [P]. 
田成国 ;
黄治国 ;
陈斌 ;
徐楠 ;
孔影 ;
吴桂香 .
中国专利 :CN207625879U ,2018-07-17
[10]
一种多层印制电路板 [P]. 
余若冰 .
中国专利 :CN209710409U ,2019-11-29