具有非对称球型凹进栅极的半导体器件及其制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200710005892.4
申请日
2007-02-28
公开(公告)号
CN100594615C
公开(公告)日
2008-04-02
发明(设计)人
金经都
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L29423
IPC分类号
H01L2978 H01L2704 H01L21336 H01L2128 H01L21822
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
具有凹进沟道与非对称结的半导体器件的制造方法 [P]. 
徐文植 .
中国专利 :CN100463146C ,2006-09-20
[2]
具有非对称栅极结构的半导体器件 [P]. 
廖航 ;
赵起越 ;
李长安 ;
王超 ;
周春华 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN111682065A ,2020-09-18
[3]
具有凹进边缘的半导体器件及其制造方法 [P]. 
陈宪伟 .
中国专利 :CN105789147A ,2016-07-20
[4]
具有凹陷栅极的半导体器件及其制造方法 [P]. 
郑永均 .
中国专利 :CN101097957B ,2008-01-02
[5]
具有沟槽型栅极的半导体器件及其制造方法 [P]. 
帅露 ;
王珏 ;
余龙 .
中国专利 :CN110911281B ,2020-03-24
[6]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
刘乒 ;
陈海华 .
中国专利 :CN101192526A ,2008-06-04
[7]
半导体器件的栅极制造方法和半导体器件 [P]. 
吴汉明 ;
张海洋 ;
陈海华 ;
马擎天 .
中国专利 :CN100483634C ,2008-06-04
[8]
非对称半导体器件 [P]. 
让-皮埃尔·科林格 ;
余宗兴 ;
徐烨 ;
刘佳雯 ;
卡洛斯·H.·迪亚兹 .
中国专利 :CN104465763A ,2015-03-25
[9]
非对称半导体器件 [P]. 
让-皮埃尔·科林格 ;
余宗兴 ;
徐烨 ;
刘佳雯 ;
卡洛斯·H.·迪亚兹 .
中国专利 :CN115663027A ,2023-01-31
[10]
环绕栅极型半导体器件及其制造方法 [P]. 
张太洙 .
中国专利 :CN101635309A ,2010-01-27