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一种半导体设备用散热导风外罩
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922443151.5
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211090284U
公开(公告)日：
2020-07-24
发明(设计)人：
李琳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-24 | 授权 | 授权 |