TEC半导体空调及其导风外罩

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520623580.X

申请日：

2015-08-18

公开(公告)号：

CN204830295U

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

徐志雄卢本志李明伟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区三联工业区同高公司厂房三栋一层

IPC主分类号：

F24F500

IPC分类号：

F24F1308

代理机构：

深圳中一专利商标事务所 44237

代理人：

张全文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2016-10-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739752336 IPC(主分类):F24F 5/00 专利号:ZL201520623580X 变更事项:专利权人变更前:深圳市易网通通信技术有限公司变更后:深圳易通技术股份有限公司变更事项:地址变更前:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区三联工业区同高公司厂房三栋一层变更后:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区三联工业区同高公司厂房三栋一层

共 50 条

[1]

半导体TEC空调装置 [P].

顾勇刚 .

中国专利 :CN212987474U ,2021-04-16

[2]

半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调 [P].

郭跃新 ;

曾才周 ;

钟明 ;

王良才 .

中国专利 :CN212362225U ,2021-01-15

[3]

一种半导体设备用散热导风外罩 [P].

李琳 .

中国专利 :CN211090284U ,2020-07-24

[4]

半导体空调用风叶组件、风机组件以及半导体空调 [P].

郭跃新 ;

曾才周 ;

钟明 ;

王良才 .

中国专利 :CN111473421A ,2020-07-31

[5]

半导换热器组件及半导体空调 [P].

苏玉海 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

王芳 .

中国专利 :CN212081681U ,2020-12-04

[6]

半导体空调 [P].

苏玉海 ;

薛寒冬 ;

谢有富 ;

王芳 .

中国专利 :CN212362292U ,2021-01-15

[7]

半导体空调 [P].

瞿德来 .

中国专利 :CN2201604Y ,1995-06-21

[8]

半导体空调 [P].

孙玉斌 .

中国专利 :CN205747188U ,2016-11-30

[9]

半导体空调 [P].

白芙蓉 ;

林彬 .

中国专利 :CN207279866U ,2018-04-27

[10]

半导体空调 [P].

陈贵生 .

中国专利 :CN203190542U ,2013-09-11

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