一种焊层少空洞的无铅免清洗锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210008581.4

申请日：

2012-01-11

公开(公告)号：

CN102528315B

公开(公告)日：

2012-07-04

发明(设计)人：

吴晶唐欣刘竞曹建峰廖高兵徐成群

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区水田一路18号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司 44101

代理人：

张皋翔

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	授权	授权
2012-07-04	公开	公开
2013-06-05	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101604416834 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2012100085814 变更事项:发明人变更前:吴晶;唐欣;刘竞;曹建峰;徐成群变更后:吴晶;唐欣;刘竞;曹建峰;廖高兵;徐成群
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322511115 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2012100085814 申请日:20120111

共 50 条

[1]

一种无铅无卤免清洗锡膏及其制备方法 [P].

王俊贤 ;

熊飞 .

中国专利 :CN118162800A ,2024-06-11

[2]

锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

卢加飞 ;

吕娟 ;

李涛 .

中国专利 :CN101380699A ,2009-03-11

[3]

一种贴片用无铅焊膏及其制备方法 [P].

何飞 .

中国专利 :CN107199415A ,2017-09-26

[4]

一种免清洗无卤的高铅锡膏及其制备方法 [P].

李胜峰 ;

杨燕 ;

钱雪行 ;

齐秀江 .

中国专利 :CN115846939B ,2024-08-20

[5]

无铅无卤素锡焊膏及其制备方法 [P].

丁飞 .

中国专利 :CN100450700C ,2006-12-13

[6]

一种无铅无卤素锡膏及其制备方法 [P].

刘远 ;

尹晓 ;

田鸿彬 ;

张庆功 ;

张旭 .

中国专利 :CN121104445A ,2025-12-12

[7]

一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法 [P].

赵麦群 ;

王娅辉 ;

李涛 .

中国专利 :CN100528461C ,2007-12-12

[8]

一种免清洗精密印刷手机专用无铅锡膏 [P].

刘竞 ;

李维俊 ;

郑世忠 ;

刘芳 ;

曹建峰 ;

廖高兵 .

中国专利 :CN105921904A ,2016-09-07

[9]

一种低银无铅锡基钎料焊膏及其制备方法 [P].

段云昭 ;

金青林 ;

谢明 ;

陈永泰 ;

方继恒 ;

宁德魁 ;

毕亚男 ;

马洪伟 .

中国专利 :CN120533356A ,2025-08-26

[10]

锡银锌系无铅焊膏的制备方法 [P].

刘永长 ;

韦晨 ;

余黎明 ;

徐荣雷 ;

马宗青 ;

赵倩 .

中国专利 :CN101342641B ,2009-01-14

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